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课程概述:
1、0元基础: :电子电路,各种元器件的识别与检测,各类放大器,振荡器,控制器及开关电路的工作原理及应用。焊接技术等
2、手机组成、屏电路、送话器电路、受话器电路、振铃器电路、振动器电路等原理分析和故障检测。
3、手机主板BGA维修:BGA芯片拆装及目前主流品牌双层封胶BGA拆装。手机主板故障维修方法;判断故障位置。
4、开机、接受、发射电路的维修、品牌手机电路原理及故障分析、主流机型的故障分析以及维修方法。
5、目前主流智能手机操作系统APPLE的IOS的刷机、越狱、程序安装及多媒体下载。
Android安卓系统的刷机方法、ROOT权限、程序安装及多媒体下载。
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课程简介:
1、风枪,烙铁(无铅锡/有铅锡)焊接调控及维护
2、电子元件的焊接(不吹坏电子元件并无虚焊、有些人工作数年,但换排线时,搬过的电容电阻,总是虚焊重重,原因何在) 3、贴片IC、BGA蕊片的焊接
4、拆胶技术:传授老师多年来积累的拆胶经验,不用任何溶胶液.只须简单工具巧妙的使用.就可成功.绝不掉点、不断线、一些老师傅工作多年,都会有谈胶色变,那是为什么方法不对,能说他没经验吗
5、传飞线密绝,重点针对无排线换的手机,而偏偏排线坏,主板断线,用漆包线做焊盘,加长主板印刷线路。
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